【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面廠商穎崴科技( 6515 )今年首季每股淨利17.21元，對下半年看法審慎樂觀，公司也揭露，7奈米以下先進製程在公司的營收佔比已經接近九成。

該公司第一季營收為22.97億元，季增49.27%、年增114.09%，稅後淨利為6.13億元，年增206.82%；單季每股淨利為17.21元，年增196.21%；今年前五月合併營收為34.43億元，較去年同期增加81.33%，受惠市場需求旺盛且技術優於同業，營運表現相當亮眼。

穎崴董事長王嘉煌表示，隨著AI應用持續擴展，公司多年來積極布局AI及高頻高速等高階運算市場，並與客戶針對半導體測試介面前沿技術共同設計與開發，如今已成為全球第一大測試座供應商。未來，穎崴將持續推出更多符合先進製程、先進封裝的半導體測試介面解決方案，對於下半年營運審慎樂觀。

王嘉煌進一步表示，在先進封裝帶動下，高效晶圓測試重要性增加，穎崴近年持續增加投入研發資源於垂直探針卡領域，今年以來，垂直探針卡產品營收占比達雙位數達陣，同時MEMS產能持續提升，為今年營運成長重要動能之一。

全球經濟環境受到美國關稅政策不確定性、匯率變動等因素，帶來潛在系統性風險，近期又因區域戰爭使全球地緣政治升溫，為全球各區域經濟體帶來挑戰，然在此挑戰下，AI應用持續擴展，超大型雲端服務供應商（Hyperscalers）擴張仍為進行式。

根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）的預測指出，全球半導體市場在AI應用持續擴展下，將推動半導體技術研發與市場成長，驅動電子產品加速升級，估年成長11.2%，2025年AI、高效能運算將持續為半導體產業注入動能。穎崴長期投入高階測試介面開發，並因應市場需求，持續優化高階產品，截至今年5月，AI、HPC應用出貨占比達42%；7奈米以下先進製程占比持續增加達87%。

因應AI世代，先進封裝帶動高階測試需求成長，穎崴的「半導體測試介面AI plus全方位解決方案」，陸續推出更多高頻高速（high-frequency/high-speed）、大封裝（large scale package）、大功耗（high power）相關新品，包括跨世代測試座新品HyperSocket陸續導入2.5D及3D封裝裝置，並通過更多客戶驗證，滿足高階系統測試（SLT）及系統最終測試（SFT）需求；同時推出高速老化測試（Functional Burn-in），不僅滿足車用及多種IC測試，更進階至AI、HPC應用。

此外，隨著先進封裝及系統級封裝趨勢帶動大封裝散熱需求，穎崴散熱產品線已經有2000瓦的測試解決方案，預計推出更高瓦數的全新液冷散熱解決方案-「E-Flux 6.0」，製冷能力達3500瓦；另外，穎崴在「晶圓級光學CPO封裝（Wafer Level Chip Scale CPO Package）測試解決方案」亦全面升級，從Wafer Level、Package Level到Module Level，與旗下垂直探針卡、高階測試座產品整合，提供完整客製化解決方案，可望在迎向1.6T高速資料傳輸新時代的同時。