【財訊快報／陳孟朔】外電援引科技研究機構TechInsights最新報告顯示，華為最新推出的摺疊式筆電Matebook Fold Ultimate Design搭載麒麟X90處理器，而該晶片由中芯國際(00981.HK)以2023年推出的7奈米(N+2)製程打造，並未如外界所傳為更先進的5奈米技術，顯示美國對中國先進晶片設備的出口限制依然產生明顯效果。

TechInsights報告指出，華為此顆7奈米晶片相較於蘋果(美股代碼AAPL)、高通(美股代碼QCOM)、超微(美股代碼AMD)等國際大廠所採用的3奈米或4奈米產品，技術世代至少落後兩至三代。更關鍵的是，台積電( 2330 )(美股代碼TSM)與英特爾(美股代碼INTC)預計在未來一到兩年內量產2奈米製程，使中國與全球先進製程的技術差距進一步拉大。

分析人士指出，儘管中芯能在美國制裁下繼續以DUV(深紫外光)設備推進7奈米製程，已屬難得技術突破，但受限於EUV(極紫外光)設備無法取得，後續製程發展空間依舊受限，華為與中國半導體產業的先進製程發展仍面臨嚴峻挑戰。這也凸顯出中國在半導體自主化路途上，雖有突破，但整體與全球龍頭的差距並未實質縮小。