【財訊快報／陳孟朔】台積電( 2330 )(美股代碼TSM)美國存託憑證(ADR)週二大漲9.77美元或4.65%，收報220.09美元，創下自1月24日以來新高，距離今年1月23日所創下的歷史收盤高點224.62美元僅差約到2%，成為半導體類股領漲指標之一，亦反映市場對其製程與產品布局再度燃起高度信心。該股今年來漲幅擴大到11.44%，市值來到1兆1415億美元。

台積電ADR的強勢走勢，除了受惠於費城半導體指數大漲3.77%及Fed降息預期升溫之外，更與近期其先進製程與AI晶片相關動能同步加溫密切相關。業界消息指出，台積電3奈米家族(包括N3、N3E)下半年出貨動能將持續放量，尤其受惠蘋果、高通與輝達(Nvidia)等大客戶新一代晶片陸續進入量產階段。

此外，台積電日前已確認正與輝達合作開發「CoWoS-L」及「CoWoS-R」兩種新型先進封裝方案，以支援未來更高功耗與更大記憶體頻寬的AI加速器需求。分析認為，這顯示台積電在AI晶圓代工與封裝供應鏈中的戰略角色持續升級，有望在全球AI算力競賽中穩居關鍵地位。

在美國亞利桑那州新廠方面，台積電日前亦證實第二座晶圓廠將導入2奈米技術，且已開始動工規劃。這意味著未來數年台積電的高階製程技術領先地位將更加穩固，也強化其ADR中長線的投資吸引力。

法人指出，隨著AI、高效能運算(HPC)及先進封裝技術需求明顯增強，台積電的成長動能將不再僅侷限於智慧型手機，而是在雲端運算與AI晶片平臺上開花結果。若美股科技股續強，台積電ADR將有機會挑戰年初歷史高點，可望帶動台股再創波段新高。