【財訊快報／記者李純君報導】晶圓代工大廠聯電( 2303 )今早除息2.85元，雖然開盤為下跌，然隨買單敲進後，股價震盪緩步走高，10點多由黑翻紅，終場上漲1.2元，收在45.35元，走在填息之路上。而聯電近期最受關注的市場傳言則是，是否在台灣進一步延伸進入Wafer on Wafer的先進封裝領域。

聯電配發去年2.85016443元現金股利，並在今早除息，而除息前一日，外資賣超7331張，投信買超1萬3204張，自營商買超1萬1785張。聯電今早開盤下跌1.65元，開在42.5元，為今日最低價，但隨買單逐步敲進，股價緩步墊高，翻紅。

近日市場傳出，聯電有意購入瀚宇彩晶在南科的廠區，而聯電官方則對外表示，不回應市場傳言。此外也傳出，聯電有意在台灣跨入先進封裝領域。聯電官方也有對外揭露，目前已在新加坡建置2.5D先進封裝產能，並已將部分製程拉回台灣，不排除未來在台擴廠的可能。

聯電揭露自家將發展Wafer to Wafer Bonding技術，這類似於市場普遍認知的Wafer on Wafer，採用hybidbond的技術，由晶圓和晶圓對接封裝，沒有用到interposer或是substrate，切下後則是chip on chip的單晶片。

事實上，聯電目前並未真正跨入先進封裝領域的量產，而是有產出interposer，目前月產約6000片，由智原銷售，並由封測夥伴矽品，以其類CoWoS產線進行後段封測。