【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢下，新款晶片多具備高功率特性，為此，Super high power burn in需求即將大爆發，受益台廠，首推測試板廠供應商雍智科技( 6683 )、檢測實驗室閎康( 3587 )、宜特( 3289 )，後段封測廠京元電子( 2449 )與日月光投控( 3711 )。

目前在AI領域，掌控伺服器相關供應鏈者，主要有六大體系，包括自行產出AI加速器、GPU、CPU的NVIDIA與AMD以及英特爾，CSP業者包括谷歌、亞馬遜（AWS）、臉書共六家。

而上述六大廠，在相關晶片的新品開發上，都需要進行動態的壽命測試，這得由專業檢測實驗室進行（NVIDIA則由自家in house實驗室進行），待晶片正式量產後也得委由半導體後段封測廠進行burn in測試。

台灣在Super high power burn in檢測業務上，供應鏈已經成形並就位，包括測試板供應商雍智、檢測實驗室閎康、宜特，後段封測廠京元電與日月光。尤其在測試設備上，目前主流機台僅有Incal/Sonoma機台，以及MCC/HPB6機台兩款，前者測試功率約800瓦，後者則訴求測試功率上看1500瓦。

專注在前期新品檢測的實驗室部分，閎康Incal/Sonoma機台，以及MCC/HPB6均已經就位，宜特則專注在Incal/Sonoma的機台，至於，在後段晶片量產的測試部分，則由專業封測廠進行，京元電、日月光美國廠區與台灣廠區，有上述部分相關設備，或是自行開發的設備。