【財訊快報／記者李純君報導】全球封測龍頭日月光( 3711 )今(25)日舉辦「永續供應鏈技術交流論壇」，針對封裝測試產業的節能創新與碳排治理等議題展開深入對話，同時正式發布《設備能源管理白皮書》，強化半導體產業對節能減碳與永續發展的應對力道，廣邀供應夥伴以源頭導入的思維，分享節能機台設計實務，目標是希望，日月光供應鏈上下游攜手邁向淨零。

日月光高雄廠資深副總洪松井、副總李政傑、副總李叔霞、副總陳俊銘，代表發布《設備能源管理白皮書》以攜手供應夥伴共同提升能源效率。2023年起針對製程耗能熱點與採購需求啟動節能設計計畫，透過白皮書制定標準與創新設計，攜手供應商開發下世代低耗能高效率設備，單位產出耗電量預期降低20%，積極引導整體能源管理方案的優化應用。

該集團旗下高雄廠區，支持循環經濟與綠色消費，舉辦論壇鼓勵上下游供應夥伴展示最新節能技術與低碳解決方案，由大全彩藝、克雷爾科技、阿托科技、志聖工業、印能科技、Sumitomo等供應商進行減碳實務經驗分享及創新節能設計案例展示，強化與會企業合作關係，促進供應鏈各環節在節能減碳技術上的資訊共享與資源整合。

隨著國際碳管理法規及客戶減碳要求日趨嚴格，企業須從上游材料至下游製程全面檢視，日月光為企業永續轉型，規劃與高雄市政府淨零學院合作設計專業課程培育產業綠領人才，以協助供應夥伴提升整體減碳知識素養與實務操作能力；永續供應鏈技術交流論壇透過跨界合作與行業標竿案例分享，有助於供應夥伴團隊對永續挑戰有更全面的認知與有效應對策略，共同打造具競爭力的綠色供應網絡。