【財訊快報／研究員周佳蓉】PCB及半導體設備廠迅得( 6438 )近年積極轉型至半導體領域，2024年營運成長動力來自先進封裝擴廠需求，今年動能將延續。尤其今年晶圓代工大廠台積電旗下南科AP8、嘉義AP7廠進展加快，台中AP5廠也穩步擴充產能中，相關設備訂單由迅得奪下，迅得今年3月營收，年增21.61%創歷史新高，其中，倉儲設備為晶圓製造及晶圓封裝廠之必要設備，海外擴廠機會與先進封裝製程演變發展下，對其倉儲設備需求有望延續，加上台積電積極發展扇出型面板級封裝(FOPLP)技術，預計2026年完成實驗產線，FOPLP在載具從圓形轉至方形的變化上對設備規格衍生新需求，今年訂單狀況來看，公司表示客戶訂單未變、交機時程未遞延，未來兩季訂單供應無虞。

股價3月底跌破季線之後，回測至年線之下整理，在外資買盤下逐步打底，周KD已來到相對低檔區，有機會朝193元跳空缺口高點前進。