【財訊快報／記者李純君報導】智原( 3035 )後續展望，公司預估，2025年全年營收將可以年增超過八成，超過200億元大關，毛利率則會在第三季和第四季上揚，全年維持平均三成以上毛利率。此外，在先進封裝端，也將設立fabless OSAT service，攜手三星、聯電( 2303 )與矽品，擴充新業務收益。

首先就第二季展望部分，因替客戶代購三星HBM2e，第一季有備料，但三星會在3月底結束產出HBM2e，為此，將導致智原第二季量產營收下滑，至於NRE會超過單季6.5億元，創新高，且NRE下半年也會優於上半年，全年創新高。此外，第二季IP業務持平，合計智原第二季營收將會季減三成。

但今年全年部分，公司全年整體營收，年增率將會超過八成，全年營收超過200億元，會創新高，上半年營收超過去年一年，下半年營收會比上半年少，毛利率部分，第一季最低，因產品組合，第三季和第四季比前面高，全年平均毛利率依就可以達到三成以上。

針對市場質疑智原出到大陸的HBM2e相關的先進封裝業務，有合法性的爭議，智原總經理王國雍公開回應，從技術上、時間軸、產品比例原則等等各評估點上，是沒有問題的、合規的。此外，就銷貨到美國和中國的比重，美國銷售與美國客戶的營收佔比約5%~10%，至於銷貨到中國的營收佔比則達三到四成，主要是針對大陸的內需市場。

關於高階先進封裝部分，智原除有HBM2e相關的2.5D封裝業務外，今日也提到，也有設立fabless OSAT service，攜手三星、聯電與矽品，擴充新業務收益，包括客戶做設計、委由三星採先進製程產出晶圓，再返回由聯電進行Hybrid Bonding跟TSV，最後由矽品等封裝廠進行封裝。王國雍強調，此新業務結合各類DRAM，不只HBM，並替客戶取得封裝產能，晶圓亦可多方來源，也可以符合白名單。