【財訊快報／記者李純君報導】半導體龍頭廠訂下2030年達成先進封裝設備本土供應達到四成的目標，但目前該客戶在先進封裝設備的採購上，本土化僅有一成多，為此，包括志聖( 2467 )等本土與國產的先進封裝設備商均將長線受益，成功站在風潮上。

台灣在半導體製造端為世界第一，尤其AI趨勢下，先進封裝蔚為風潮，台灣幾乎壟斷全球先進封裝的產能，而台灣本土設備商也趁此機會，成功搶進先進封裝的設備供應端，並隨著該晶片製造商開始扶植本土設備業者，同時大舉擴充先進封裝產能，該晶片製造的龍頭廠，也替台灣封裝設備商成功開啟一扇門。

值得注意的是，若光就志聖與均華( 6640 )的G2C聯盟來看，前者的壓合與烘烤設備，後者的挑檢設備，均成為本土龍頭廠的供應商。展望今年，法人圈傳出，受惠於AP8開始交機，後面還有AP7等，且有成功獲得CoPoS產線採用，進機時間可望落在今年第四季到明年第一季間，為此，志聖第二季與第三季營運可望強彈，而雖然PCB與面板端今年對設備需求依舊不佳，但半導體業務營收有望挑戰新高，全年營運展望依舊持續甚為樂觀。