【財訊快報／記者李純君報導】台積電( 2330 )加緊建制先進製程，不只在高雄持續增加2奈米製程產出，在先進封裝部分，近期也舉行了進機祈福儀式。業界也傳出，AP8進度甚快，mini line下半年就會量產，而設備端的受益者，將包括辛耘( 3583 )、倍利、志聖( 2467 )、均華( 6640 )、弘塑( 3131 )等。

台積電先前為在最短時間內，取得廠房，向群創( 3481 )購入既有廠房，並投入改裝，定為AP8廠，而業界傳出，AP8廠其實已經在日前舉辦啟用儀式，由台積電執行副總經理暨共同營運長秦永沛主持，而AP8目前已經開始設備的移入，預計該廠內的Mini line，會在今年下半年就量產，此一Mini line製程為CoWoS L。

晶圓代工龍頭正加快先進封裝的產線建制，今年重心在二奈廠產能建置，基地為新竹寶山和高雄，封裝部分，則是CoWoS與SoIC產線的設立與擴充為主，當中速度最快的是AP8，目前的Mini line開始進機器，而主要設備供應商，業界點名，有壓合跟乾製程的志聖、chip sorter的均華、濕製程的辛耘、 弘塑，以及光罩外模檢測的AOI供應商倍利，小型倉儲的迅得。