- 半導體後段測試商機火爆 CoWoS及WMCM先進封裝產能積極擴張
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北美四大ＣＳＰ廠陸續公布財報，市場正向解讀ＡＩ晶片需求仍遠大於供給，CoWoS需求又因ASIC伺服器增長而激增，加上蘋果明年將發表的手機將搭載A20晶片，採用台積電二奈米製程及晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝，台積電(2330)先進封裝產能持續上量，除了預告明年ＡＩ半導體晶片將高仰角成長外，日本測試大廠愛德萬於日前也上修財測，預告明年後段測試商機全面噴發，台廠供應鏈致茂(2360)、鴻勁(7769)、旺矽(6223)、穎崴(6515)、弘塑(3131)雨露均霑。
近期ＡＩ半導體好消息一波接一波，北美ＣＳＰ廠ＡＩ資本支出及token處理數持續攀升，尤其Google宣布增加資本支出，並預告明年資本支出將進一步加速，且目前Google每月處理超過九八○兆個token，已較五月的四八○兆個翻倍，顯示ＡＩ需求持續強勁，而甫公布財報的ＡＷＳ，也顯示其在ＡＩ的投資仍不停歇，確立下半年到明年的ＡＩ需求將持續強勁。
大廠CoWoS產能上調
向好的半導體需求榮景，帶動CoWoS產能跟著上修，據供應鏈指出，日前包括博通及ＡＷＳ的CoWoS產能都上調外，摩根士丹利從供應鏈端的調查也看到，AMD的MI308將有來自中國市場的持續性訂單，CoWoS產能上修，CoWoS-S製程的用量預測將從五萬片提高至六萬片。
另外，世芯ＫＹ(3661)因AWS Trainium3的需求強勁，其明年CoWoS的產能預估也從四萬片上調至五萬片，其他包括輝達明年CoWoS-L預定量將達到五一萬片，年成長三一％；博通在台積電則已預定約十四．五萬片CoWoS晶圓，其中Google TPU用量八．五萬片、Meta五萬片與OpenAI一萬片；AMD明年則在台積電預定八萬片CoWoS產能，用於MI355與MI400系列晶片。
另由於ASIC的成長速度高於預期，外資指出，台積電CoWoS(L+S)的產能，預估將從今年的七萬五千片大幅成長至二○二六年底的十一萬五千片，整個CoWoS產能將積極擴張，而這也預告，明年整體雲端ＡＩ半導體將出現四到五成的增長幅度，成長前景高度樂觀。
愛德萬產能提升逾六成
除了明年整體CoWoS產能將大成長外，據了解，蘋果明年將發表的iPhone 18摺疊機、iPhone 18 Pro Max和iPhone 18 Pro預計將搭載A20晶片，該晶片將採用台積電二奈米製程及晶圓級多晶片模組(WMCM)封裝，這都讓明年半導體先進製程封裝的產能積極擴張，也將惠及後段封裝測試設備廠。
日前，日本測試大廠愛德萬(Advantest)發布財測，法說會內容正呼應此一趨勢，受益於強勁的ＡＩ需求以及部分訂單提前拉貨，愛德萬不僅公布強勁且優於預期的第一季財報，公司並大幅上修今年的營運利潤和測試機總體市場規模(Tester TAM)預估，並對明年的營運成長加速抱持非常樂觀的態度。
愛德萬表示，下半年營運可能因第一季的強勁表現和產品轉換而出現消化期，第三季將是營收最低的季度，但自第四季將恢復成長，明年並將看到成長加速，對明年的展望非常樂觀，原因包括更多的ＡＰ／測試產能增加、ＣＳＰ廠持續成長的資本支出，加上預期消費性電子市場也可能出現一些復甦，認為明年沒有理由會是營運下滑的一年。
另愛德萬將SoC測試機的總體市場規模中位數從四五億美元上調至六○億美元，因為出貨量成長帶動，在過去幾年，愛德萬的SoC測試機產能已擴增三倍，公司將繼續擴大SoC測試機的供應量能，並計畫在明年底前將SoC測試機產能提升六到七成，足見明年先進晶片測試的訂單展望相當樂觀。
基本上，所有半導體晶片在封裝廠Assembly out之後，要出貨到系統廠進行組裝之前，都需要經過終端測試(Final Test; FT)及系統級測試(System Level Testing; SLT)，這兩個測試流程是半導體晶片製程中最後進行品質把關的關鍵角色。
在ＦＴ測試中，主要領導廠商為愛德萬及泰瑞達，分選機及溫控設備廠鴻勁精密則是搭配愛德萬及泰瑞達出貨；ＳＬＴ測試中，台灣領導廠商則有致茂及鴻勁，愛德萬明年展望樂觀，台廠鴻勁及致茂跟著連動，致茂近期股價更是在財報公布後跟進補漲。
測試設備供應鏈一路旺
致茂向來是外資偏好投資的設備股，日前公布第二季ＥＰＳ四．六元，優於市場預期，主因ＡＩ伺服器測試需求帶動其ＡＴＳ業務成長，加上半導體業務的ＳＬＴ測試將帶動下半年營運大幅成長，公司釋出，下半年營運有望優於上半年，來自半導體及光電的營收亦有望持續創高，致茂股價因此拉出二根長紅。
法人認為，鑒於ＣＳＰ廠持續上修資本支出，有利於推動致茂的ＡＴＳ與半導體ＳＬＴ業務的成長，相信致茂將在ＳＬＴ測試中保持領先地位，預估致茂今年ＥＰＳ將可達十八元，明年則可望上看兩個股本，以明年的獲利計算，給予高達二五倍的本益比。
後段測試是先進製程晶片出貨的重中之重，致茂之外，相關供應鏈本益比擴張行情有望持續至明年，包括鴻勁、探針卡廠旺矽及測試Socket廠穎崴，雖都已拉出一段漲幅，但在明年獲利成長動能強勁支撐下，預料股價回檔空間相當有限，後續若逢較大的幅度修正，反而應視為買進機會。
而上述提及，明年台積電先進封裝CoWoS產量將大躍進，加上WMCM先進封裝設備也將上量，弘塑將是主要的受惠指標廠商。弘塑一直是台灣半導體濕製程設備領導廠，特別是在先進封裝更具有領先地位，公司日前表示，目前產能維持滿載，設備訂單能見度已達明年上半年，關鍵機台交期更長達數月，公司正穩步擴產中，營運動能亦和整個先進製程強勁需求態勢相呼應。
