【財訊快報／記者劉居全報導】鴻海科技集團( 2317 )再次參與「臺北國際車用電子展（AUTOTRONICS TAIPEI）」，今年鴻海展區規模再擴大，以全館最大展區、最多產品、最高垂直整合為特色，結合「Smart EV平台垂直整合實力」為主題，完整呈現從整車、關鍵零組件到車用解決方案的智慧電動車平台佈局。軟硬體展出內容，亦強調台灣設計開發核心，製造則依客戶需求彈性配置，進一步展現鴻海在產品設計開發與彈性製造上的整合能力。

鴻海副總經理暨發言人巫俊毅表示，這次展區是沿著整個電動車產業鏈來規劃，希望讓外界從應用場景出發，更清楚看見整車與各項關鍵技術之間的連結。鴻海也持續支持電電公會推動產業交流與發展，今年進一步擴大參展規模，展位面積較去年增加3成，現場共展出28項產品，從軟體到硬體，從整車到電驅系統、面板、TCU控制器及SiC功率模組，展現完整的電動車技術與應用佈局。

在整車部分，除展出新版MODEL C、MODEL D與MODEL U等車型，旗下子公司鴻華先進今年推出的BRIA車款也同步亮相。鴻海透過CDMS（Contract Design and Manufacturing Service，委託設計與製造服務）商業模式創造出海口，持續推進東北亞以及紐澳海外市場，並藉由供應鏈在地化生產與國產自製比例提升，展現電動車關鍵技術與量產落地實力。

在電池產品部分，今年車用電子展鴻海首次對外揭露，位於高雄和發電池中心已量產的自動化生產線。同時端出涵蓋電芯、電池包與電源管理系統（BMS）的垂直整合能力，現場展品包括230Ah LFP電動巴士及商用車電芯、320Ah LFP儲能標準電芯、120Ah LFP快充電芯，以及商用車電池包、E-Bus電池包與5MWh儲能集裝箱系統等。其中，LFP疊片工藝，具備高安全性、高容量密度與低阻抗特性，應用場域橫跨儲能系統、電動巴士、商用車、乘用車及無人飛行器等，展現多元應用佈局。

在電驅系統方面，E2W 3in1電驅系統整合控制器、電機與齒輪箱，可有效縮小體積與重量，提升車輛配置彈性，並降低線束與連接器需求。在車用半導體領域，聚焦SiC晶片、分離式元件、功率模組，展現集團在半導體功率元件與模組的自主開發能力及關鍵技術自主性。

在車用解決方案方面，也是鴻海在軟硬整合的亮點，HPC平台整合IVI、ADAS與車身控制功能，並透過ZCU優化E/EA架構，支援Software-Defined Vehicle（SDV）發展與OTA更新。TCU產品涵蓋 4G、5G複合式天線整合設計 及Modem Only款式，支援多重數據機與網路配置，並符合多項國際車規，具備規模化導入能力。

本次展出不僅呈現鴻海在智慧電動車平台的技術佈局，也反映實際產品導入與市場應用成果，包括整車設計製造在內，電池、車用半導體及車用解決方案皆已有客戶採用，進一步展現平台化與商業化進展。透過本次展出，期望扮演台灣電動車產業供應鏈在地化與國產化領頭羊角色，持續攜手合作夥伴推進電動車關鍵技術自主發展，強化從關鍵零組件到系統整合的在地製造能力。