【財訊快報／研究員周佳蓉】牧德( 3563 )核心業務涵蓋PCB光學檢測與半導體封裝檢測，近年藉由「雙軌四線」策略全面切入AI產業鏈，成長核心在於半導體設備大幅爆發。

2025年半導體設備營收達3.91億元、年增近八倍，佔比升至12%；2026年目標提升至20%以上。4月更正式推出耗時六年研發的四線電測設備，搭配六面封裝IC檢測設備持續進客戶Beta測試，受惠日月光( 3711 )擴建先進封裝廠需求溢出效應，CoWoS、HBM等高階製程拉動AOI升級需求明確。產能佈局上，台灣竹科擴建、崑山新廠、泰國曼谷據點三地同步推進，整體年產值能力已達60億元以上，未來則將視AI需求成長動態調整擴產節奏，目前多數重心仍在中國以提升成本競爭優勢。

展望2026年，牧德產品線持續擴張，既有PCB設備機種由12款增加至14款，並預計於4月正式推出投入6年開發的四線電測設備，隨雙軌四線產品逐步量產與認證完成，2026年將是關鍵成長年，法人則多數看好公司跨入半導體設備，鎖定國際前三大廠為追趕目標，將有利於補齊產品線並擴大營運規模。

技術面來看，均線結構呈標準多頭排列、多頭格局完整，短線需留意成交量能否持續放大。