【財訊快報／記者李純君報導】AI趨勢下，台灣半導體先進封測產業熱，並因檢測難度墊高，台灣半導體廠開始陸續採購本土AOI廠商，讓台灣多家AOI設備商竄出頭，當中，由田( 3455 )今年在半導體領域將有很不錯的斬獲，預期2026年半導體營收占比會超過五成，佈局包括來料檢測、RDL重佈線、Interposer、Underfill、Bumping、Die Saw至Final檢測等關鍵節點，而公司今日宣布，參展Touch Taiwan展現AOI實力。

由田透露，具螢光專利之RDL黃光製程檢測設備為今年營運主力，目前已於國內外多家一線OSAT大廠接連有所斬獲；去年率先切入之面板級扇出型封裝（FOPLP）檢測亦持續深化耕耘。同時，Auto OM檢測設備於近期亦獲得突破性進展，市場布局逐步發酵；而單顆級多面檢測設備更被視為推動公司成長的一大新利箭，可望成為挹注公司營收之全新動能。此外，針對市場對高階載板需求持續升溫的趨勢，由田預計將於下半年起對營收產生顯著貢獻。

由田進一步表示，已成功將LCD與PCB累積的經驗與研發主力轉移至半導體領域，持續優化產品結構並提升整體營運表現。隨著多項新品及新客戶訂單陸續斬獲，預期2026年半導體營收占比將持續提升，可望達到五成以上之里程碑。本次參與Touch Taiwan展會，不僅展現由田於先進封裝檢測領域的技術深度與產品廣度，亦展示公司在各項檢測領域布局的高度企圖心。