【財訊快報／研究員吳旻蓁】崇越( 5434 )舉辦法說會，指出AI應用持續推升先進晶圓製造、高頻寬記憶體（HBM）、先進封裝需求，加上協助客戶擴廠效益，相關高階材料高速成長，包括Underfill用量持續攀升，MUF也正擴大導入機會；另，TIM散熱材料在HPC晶片散熱需求帶動下，市占與出貨同步成長。高階材料石英布部份，崇越也看好除了半導體晶片設計領域成為標準配備，也供貨銅箔基板（CCL）廠商，主要用於AI伺服器高頻高速電路板。此外，崇越科技亦提供環保工程等廠務建廠服務，目前在手訂單已突破百億元，亦是未來成長動能。公司看好未來每年可望維持約兩成成長。

股價維持區間震盪格局，目前日KD低檔翻揚，均線持續糾結整理，若短期均線整理後向上發散且具支撐，則有利股價挑戰區間上緣。