【財訊快報／研究員吳旻蓁】群翊( 6664 )由傳統PCB及載板設備供應商，進一步跨入半導體先進封裝，產品線延伸至晶圓級與封裝製程，並積極切入CoWoS相關設備開發，特別鎖定圓形轉方形關鍵製程。群翊表示，公司布局產品線完整，涵蓋塗佈、烘烤、壓膜等關鍵設備，目前玻璃核心相關設備已順利出貨至美國、日韓及中國大陸，並獲終端大廠認可，打入Tier 1大廠供應鏈。且目前公司訂單能見度已達今年底，全年營收將力拚雙位數成長。

此外，為因應訂單規模擴張與設備大型化趨勢，公司規劃於楊梅新廠擬增建地下兩層、擴大無塵室面積並調整樓層高度，預計於今年內正式動工，最快2027年第四季完工、2028年量產。待新廠投產後，將可增加一倍的產能，有助去化在手訂單並支撐後續營運動能延續。

股價量增上漲挑戰前高，短線若量能維持，短期均線有守，則有利挑戰前高。