【財訊快報／陳孟朔】根據CINNO Research最新統計數據顯示，中國2025年線路板(PCB)產業總投資額約為1053億人民幣，較2024年增長2.9%。儘管2025年投資項目數量較前一年有所回落，但單個項目的投資體量大幅提升，最大單筆投資規模同步增長，顯示投資格局正向高端集聚與結構優化轉型。

報告指出，AI算力專用PCB已成為產業發展的絕對主線。2025年的投資重點高度集中於高階HDI板、高多層板以及高速高頻等高精尖產品，以滿足全球AI伺服器與高效能運算設備的強勁需求。隨著AI技術在各領域的深耕，相關硬體設施對電路板的層數、材料性能與佈線密度的要求日益嚴苛，推動產業技術層次的整體提升。

市場人士認為，儘管全球面臨中東衝突引發的宏觀經濟波動，但中國PCB產業透過技術升級與結構調整，展現強韌的生命力。單個項目投資規模的擴大，反映出企業正集中資源打造具備國際競爭力的生產線。這種「減量增質」的投資趨勢，將有助於中企在高端PCB市場奪取更多市佔率。

目前，受惠於AI算力需求的爆發式增長，相關供應鏈企業的業績預期樂觀。隨著這批高端產能在2026年陸續投放市場，預計將進一步鞏固中國作為全球線路板製造中心的地位，並支撐6G通訊、自動駕駛與數據中心等前沿科技的硬體需求。