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瑞宇去年每股賺3.77元,今年將申請上市

【財訊快報/記者李純君報導】FPGA系統級驗證與國防航太電子解決方案供應商,原名一元素的瑞宇(6842),在EDA技術平台與國防電子業務雙引擎驅動下,去年稅後淨利0.86億元,年增495.39%,每股淨利3.77元,公司擬配發每股現金股利2元及股票股利0.5元。公司也透露,已規劃於今年正式向主管機關申請股票上市
瑞宇去年營收5.73億元,年增9.38%;營業毛利為2.31億元,年增47.07%,毛利率提升至40.32%;營業利益1億元,年增10,544.17%,營業利益率17.53%;稅後淨利0.86億元,較前一年度大幅成長495.39%,每股淨利3.77元,年增498.41%。
公司提到,114年獲利成長速度遠超營收幅度,主因在於公司成功轉型為「高階設計服務」模式。目前業務結構中,FPGA電子設計自動化工具(EDA)與子公司瑞安電資的國防與航太電子業務各佔約45%,其餘約10%來自其他應用業務。其中EDA業務掌握了晶片設計流程最上游的邏輯驗證門檻,瑞宇透過EDA平台提供半通用FPGA單晶片參考設計與驗證解決方案,可協助客戶降低開發成本並縮短產品上市時程,具備高度技術黏著度。
瑞宇總經理蕭豐格表示:「114年是瑞宇轉型關鍵的一年。我們成功將過去累積的FPGA技術基礎,轉化為高附加價值的EDA驗證平台與國防航太應用。這不僅帶動毛利率站穩四成大關,更代表瑞宇已從硬體元件供應商,蛻變為提供軟硬整合解決方案的供應商。展望未來,瑞宇將持續深耕低軌衛星與金融科技等硬核應用,目標是建立完整的FPGA技術生態系。」
在應用端布局方面,子公司瑞安電資長期投入國防級航太應用,具備軍工級PCB製造及航太電子整合能力,生產體系符合IPC-A-610 Class 3等嚴苛測試標準。目前公司已成功切入低軌衛星(LEO)供應鏈,提供包含FPGA模組設計、衛星通訊模組等關鍵零組件,逐步形成「設計平台+高階模組」的雙軌獲利模式,使公司能同時參與半導體設計服務與高附加價值電子系統應用市場。瑞宇亦積極投入金融科技相關的低延遲風控系統研發,未來可望透過軟體平台化模式提升產品複製能力與客戶黏著度,開創該公司第三個獲利引擎。
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