【財訊快報／記者王宜弘報導】IPC龍頭研華( 2395 )週三(25日)受邀出席英特爾Intel Core Ultra Series 3平台媒體發佈會，展示雙方在邊緣運算與Edge AI領域的最新合作成果。

研華指出，隨著AI技術從雲端加速走向邊緣端，該公司亦持續強化「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」策略，攜手生態系夥伴推動產業智慧化轉型，掌握AI商機。

嵌入式事業群總經理張家豪表示，研華致力提供即用型(edge-ready)邊緣AI解方，協助客戶在設備端部署AI推論能力，不僅提升決策速度，更降低雲端依賴與資料傳輸成本，此趨勢正帶動智慧製造、醫療影像、交通運輸與能源管理等產業，加速邊緣AI落地。

他表示，透過與英特爾合作的深化，該公司強化邊緣AI運算能力，讓客戶實現智慧化升級。

研華本次重點展示AIMB-234工業級主板鎖定醫療內視鏡影像應用，採Intel Core Ultra Series 3平台，整合新一代Xe3 GPU與NPU，提供最高達180 TOPS AI影像推論能力，可支援即時影像分析與異常辨識。研華進一步指出，透過導入YOLOv11 AI模型，系統可於內視鏡影像中進行即時標記與判讀，並支援最高4K顯示輸出，有效提升醫療診斷效率。

在系統整合方面，研華AIMB-234支援USB4 Type-C單線整合電力與影像傳輸，大幅簡化設備佈線與部署流程，並提供USB 3.2、2.5GbE與Wi-Fi等高速連接介面，滿足醫療設備對穩定傳輸的需求，更採用強化機構設計與鎖固式連接器，提升系統穩定性與抗震能力，並具長達10年的產品供貨支援，符合醫療與關鍵應用場域對長期可靠性的需求。

研華表示，未來將攜手英特爾與全球夥伴打造開放且互通的Edge AI生態系，持續深化在智慧製造、智慧醫療與關鍵基礎設施等領域的布局，協助企業推動AI驅動的數位轉型。