【財訊快報／記者李純君報導】英特爾今日宣布推出最新的處理器平台，包含Intel Core Ultra系列3與Intel Core Ultra 200HX Plus行動處理器、Intel Core Ultra 200S Plus桌上型處理器，以及Intel Core Ultra系列3邊緣運算處理器。並邀請多家供應鏈，展示最新的邊緣運算方案。

英特爾邀請宏碁( 2353 )、華擎( 3515 )、華碩( 2357 )、技嘉( 2376 )、HP惠普台灣、聯想、微星科技( 2377 )等合作夥伴，於現場展示搭載最新處理器平台的筆記型電腦、桌上型電腦與主機板等產品；同時也邀請研揚科技( 6579 )、凌華科技( 6166 )、研華科技( 2395 )、東擎科技(7710)、安勤科技( 3479 )、BIOSTAR映泰( 2399 )、肯懋電腦、友通資訊( 2397 )、技宸、廣積科技( 8050 )、威強電工業電腦( 3022 )、宜鼎國際( 5289 )、博來科技、神達數位(7821)、新漢( 8234 )、瑞傳科技、鑫創電子( 6680 )與超恩等重要夥伴，共同展示新一代邊緣運算系統與AI解決方案。

英特爾業務行銷事業群副總裁暨台灣區總經理莊蓓瑜表示：「很高興英特爾攜手合作夥伴推出一系列採用最新Core Ultra處理器的產品，涵蓋從個人電腦至邊緣運算的多元應用。不僅為使用者帶來卓越效能與最佳AI體驗，也將協助合作夥伴打造更豐富的終端AI解決方案。透過全新設計架構、先進製程與封裝技術，英特爾持續突破運算效能與續航表現，加速AI發展與更廣泛的應用，邁向混合AI運算時代的願景。」

Core Ultra系列3主攻行動多工打造，遊戲效能可提升超過77%，電池續航力最長可達27小時。現場展示約30款搭載Core Ultra系列3處理器的最新筆記型電腦、AIO電腦與迷你PC。

Core Ultra系列3配備最高12個Xe核心的新一代Intel Arc GPU，平台運算效能最高可達180 TOPS。該系列亦為首款採用Intel 18A製程的行動處理器平台，導入全新RibbonFET電晶體架構與PowerVia晶片背部供電技術。此外，透過英特爾的先進封裝與3D晶片堆疊技術Foveros，可將多個晶片模組整合於單一SoC中。

搭載最新Core Ultra 200HX Plus處理器的筆記型電腦也首度於今日亮相。Core Ultra 200HX Plus主要訴求是針對進階遊戲、串流、內容創作及工作站需求進行優化，包含 Core Ultra 9 290HX Plus與Core Ultra 7 270HX Plus兩款型號。此外，Core Ultra 200S Plus為專業電競玩家提供更進階的運算效能，為英特爾至今最快的桌上型遊戲處理器。而Core Ultra 200S Plus系列包含高達24核心的Core Ultra 7 270K Plus，以及高達18核心的Core Ultra 5 250K/KF Plus。

而今日，英特爾也宣布，針對邊緣運算領域所需的高效能AI應用，現場展出一系列採用Core Ultra系列3邊緣運算處理器的嵌入式模組與系統，並呈現多元產業智慧應用案例，包括在智慧工廠端，有研揚科技展示基於Core Ultra系列3邊緣運算處理器的多工協作機器人系統，透過模仿學習技術，部署機械手臂於產線執行任務。在智慧醫療端，研華科技透過Intel OpenVINO優化AI模型，在CPU、GPU與NPU間動態分配工作負載，實現20~30毫秒的低延遲內視鏡影像AI分析。

在智慧交通端，廣積科技推出智慧影像分析應用，透過AI即時監測分析車流與行人動態，並整合多層次資安防護，防止數據外洩或遭竄改，確保端到端資訊安全。在智慧零售端，宜鼎國際運用Core Ultra系列3邊緣運算處理器提供最高180 TOPS的AI運算效能，可同步處理16路即時影像串流，支援人臉偵測、年齡與性別識別等應用。英特爾也持續拓展AI PC與終端AI應用生態系，目前已與超過350家獨立軟體供應商（ISV）合作，開發超過500種AI軟體與功能、支援超過900個AI模型。