【財訊快報／記者李純君報導】由聯發科( 2454 )、微軟研究院與其他供應商所組成的聯合研發團隊，宣布成功研發出採用微型化MicroLED光源的次世代主動式光纜（Active Optical Cable, AOC）。這款革命性的主動式MicroLED光纜（Active MicroLED Cable）設計上的特性，包括銅纜等級高可靠度，以及可大幅提升傳輸距離。

現今資料中心網路往往需在傳輸距離、功耗與可靠度之間進行取捨。銅纜雖然節能，但傳輸距離受限於2公尺以內；傳統的雷射光學傳輸距離雖然較遠，但卻面臨高耗能問題，且其故障率甚至高達銅纜傳輸的100倍。

此次發表的全新主動式MicroLED光纜設計，結合聯發科的工程創新與微軟研究院的MOSAIC技術，以數百條平行運作、「寬頻低速」的MicroLED通道取代傳統「窄頻高速」的雷射通道架構，有效解決既有的技術限制與難題。

聯發科副總Vince Hu表示，此次合作結合聯發科與微軟研究院的技術能力，並匯集雙方對資料中心設計的洞察，成功解決關鍵的產業限制與瓶頸。藉由將MicroLED技術微型化，並整合至與現有資料中心設備相容的收發器中，能讓產業無縫採用此項新技術。

雙方合作之主動式MicroLED光纜聯合開發專案，為一完全整合的端到端設計，並達成多項顯著突破：包括節能省電、銅纜等級的可靠度、延伸傳輸距離、可擴充性、單晶CMOS晶片整合（monolithic CMOS integration），即利用單一客製化 CMOS晶片整合包含SoC邏輯、速度調變機制（Gearbox）、高密度MicroLED驅動器和高靈敏度轉阻放大器（TIA）等完整電子功能，藉由將上述功能模組整合於單一晶粒（die），此設計將能消除多晶片互連結構所帶來常見的額外功耗與延遲。

以及異質整合（heterogeneous integration），將MicroLED陣列和光偵測器（PD）陣列直接鍵合於此單晶CMOS晶片上。這種先進的共同封裝技術，擺脫傳統打線接合（wire-bonding）和長距離布線的物理限制，進而實現極小間距（pixel pitch）與超高密度的通道陣列。

微軟全球資深副總裁、微軟研究院技術院士Doug Burger表示，結合微軟研究院的突破性技術、聯發科技與其他夥伴的傑出工程能力，為大幅提升AI資料中心效率開啟了重大躍進的契機。這款主動式MicroLED光纜聯合設計，可以在標準QSFP/OSFP封裝尺寸內提升至800 Gbps甚至更高的傳輸速率。雙方將持續探索微型化與準備量產的合作機會，以共同推動未來十億瓦（Gigawatt）等級大規模AI資料中心的發展。