【財訊快報／陳孟朔】全球晶圓代工一哥--台積電( 2330 )(美股代碼：TSM)ADR在連續兩天小彈3.52美元或1%後，週二持續發力，終場追高5.75美元或1.69%，收在345.98美元，為3月11日以來最高。統計顯示，台積電ADR自開春以來累計漲幅達13.85%，表現優於同期費城半導體指數10.64%的漲幅。

市場人士指出，台積電股價走強主要受惠於輝達(Nvidia)新一代Blackwell與Rubin架構晶片帶動的先進製程訂單。隨著輝達執行長黃仁勳在GTC大會上釋出AI算力需求「指數級增長」的訊號，市場預期台積電作為全球AI晶片的核心代工廠，其3奈米與5奈米產能將持續供不應求，進一步支撐其估值溢價。

此外，蘋果公司(Apple)與超微(AMD)等大客戶對先進封裝技術(CoWoS)的需求激增，亦是推升台積電股價的重要動能。儘管近期市場對半導體板塊有所調整，但台積電憑藉技術領先優勢與穩定的產能輸出，成為資金在科技股震盪期間的避風港。