【財訊快報／記者陳浩寧報導】隨著AI基礎架構需求快速演進，資料中心對高功率密度與高速互連技術的需求也持續攀升。貿聯-KY( 3665 )參與NVIDIA GTC 2026，會中展示在關鍵電源架構元件開發方面的技術實力，並推出支援NVIDIA Vera Rubin平台的最新解決方案。同時，隨著產業逐步邁向800 VDC電源架構，亦提供能支援下一代AI資料中心部署的高效電源與互連方案。

貿聯-KY指出，新世代AI資料中心電源與互連解決方案包含電源連接線組（Power Whip），專為NVIDIA Vera Rubin平台設計的AC電源連接線組，可實現從電網至AI機櫃的電力連接，確保穩定且高效率的電力傳輸。液冷機櫃匯流排（Liquid-Cooled Rack Busbar）則具備更優異的散熱效能，可整合於既有液冷機櫃架構，在匯流排夾具與電源模組層級提升熱交換效率，同時優化資料中心電源使用效率（PUE），並支援NVIDIA MGX架構。

電源模組匯流排（Shelf Busbar）為針對電源模組有限空間中的高功率密度需求設計，提供高電流互連能力與強化絕緣設計，並完全相容於NVIDIA MGX架構。內部電源匯流排元件（Internal Power Components）包含專為NVIDIA Vera Rubin平台開發的內部匯流排與匯流排電纜連接器，以滿足平台電源架構整合需求。而高效能伺服器連接線（High-Performance Server Cables）則為NVIDIA MGX生態系設計的多款伺服器連接線，可在高資料負載環境下提供高度穩定且可靠的連接效能。

而在車用與高速網路互連解決方案方面，貿聯-KY推出提供符合USCAR-30規範的防水USB Type-C與Mini-FAKRA互連方案，並支援即將推出的ASA Motion Link（ASA-ML）SerDes介面。此系列產品可支援高速資料傳輸，簡化系統整合並加速車用平台開發。

CPO-Ready光學互連解決方案（CPO-Ready Optical Interconnects）則採用低損耗多芯光纖連接器（包含VSFF），可支援20芯以上單模光纖，並能在-20°C至+70°C的環境中穩定運作。此系列方案支援1.6T及更高速的網路架構部署，為AI與高效能運算（HPC）環境打造具高度可擴展性的網路架構。

貿聯-KY高效能運算事業單位副總經理Eric Wu表示，很榮幸能與NVIDIA持續合作，共同推動AI基礎架構的發展，最新的電源與散熱互連解決方案，正是為了因應未來資料中心在高功率密度與散熱管理方面日益提升的需求而設計。

在NVIDIA GTC 2026上，貿聯-KY將展示涵蓋電源、散熱與高速資料傳輸的完整互連解決方案，進一步強化AI基礎架構的整合能力。