【財訊快報／陳孟朔】具權威的半導體研究機構SemiAnalysis創始人帕特爾(Dylan Patel)近日接受媒體訪談指出，人工智慧(AI)算力擴張的瓶頸正如同「打地鼠」般持續轉移。隨著CoWoS封裝與電力供應逐步緩解，供應鏈限制正重回晶圓製造與記憶體環節。帕特爾預計，2026年全球科技巨頭約30%的資本支出將被存儲晶片吞噬，且記憶體成本飆升將對消費電子產業產生顯著衝擊。

根據訪談內容，推理模型的大規模應用引爆高頻寬記憶體(HBM)需求，其晶圓消耗量是普通DRAM的四倍。這項轉變正導致全球半導體產能分配出現劇烈結構性變化。市場研究機構IDC亦指出，2026年科技業建置運算基礎設施的資本支出將飆升至6500億美元，較前一年成長約80%。蘋果公司(Apple)與特斯拉(Tesla)等企業領袖已紛紛警告，記憶體供應吃緊將嚴重影響獲利能力與AI發展進程。

帕特爾特別提到，終極的供應鏈瓶頸將在2028年後浮現，屆時限制算力擴張的天花板將取決於ASML年產量不足百台的極紫外光刻機(EUV)。目前全球EUV光刻機年產量僅約70至80台，這意味著即使擁有充足的電力與數據中心，前端設備的產能極限仍將是長期發展的硬傷。

此外，記憶體市場進入「超級牛市」階段，價格持續走高已改變硬體裝置的成本結構。數據顯示，旗艦智慧型手機若配置16GB至24GB的LPDDR5X與1TB儲存空間，記憶體成本占總材料清單(BOM)比重可能突破20%。在此背景下，部分科技巨頭如特斯拉(Tesla)甚至考慮自行生產記憶體晶片，以規避潛在的供應鏈風險。