【財訊快報／記者李純君報導】AI需求快速擴張，台灣晶圓代工產業將再迎高成長，DIGITIMES預估，2026年台灣晶圓代工業年營收可望突破1,700億美元，預估年增幅逼近30%，將再創歷史新高。

DIGITIMES指出，相較於2025年第四季市場對半導體景氣預估仍偏保守，2026年初隨著美國半導體232調查結果出爐，加上台美貿易談判告一段落，地緣政治不確定性暫時下降，使產業信心回升。

由於訓練及推論AI應用帶動資料中心需求持續擴大，先進製程接單動能仍強勁。然而，成熟製程市場近年因中國業者競爭壓力，促使台廠逐步調整策略，台廠在成熟製程發展將更側重策略合作與利基市場布局。

在業者布局方面，聯電( 2303 )除與英特爾(Intel)合作推動12奈米製程外，也評估未來在7/6奈米以下先進製程的合作機會；力積電( 6770 )則聚焦AI Foundry、氮化鎵(GaN)及記憶體代工等機會；世界先進( 5347 )透過擴展12吋製程並與台積電( 2330 )、漢磊( 3707 )建立策略合作，強化未來成長動能。至於台積電則著眼全球產能配置與資源調度，推動成熟製程整併，以提升整體資源效率與營運彈性。

DIGITIMES提醒，儘管2026年營收展望亮眼，產業仍面臨政策與市場變數。例如美國援引1974年貿易法第122條條款，最高可能對全球課徵15%臨時關稅，加上記憶體價格飆漲將壓抑部分消費性電子需求，都將成為未來觀察半導體市場的重要變數。