【財訊快報／研究員周佳蓉】大量( 3167 )高階CCD背鑽機台，已成為AI伺服器高層數基板製程不可或缺的關鍵設備尤其值得關注的是，大量已切入台積電( 2330 )CoPoS首波設備供應鏈，並與指標晶圓廠及封測廠簽有量測、AOI及自動化設備訂單，在SoIC、FOPLP與CoWoS等先進封裝製程均有完整對應產品，半導體事業佔比預計由現行10%逐步放大，形成「PCB設備持續放量在前、半導體設備接棒在後」的雙引擎成長架構。綜合來看，隨著南京廠擴產到位有望解除產能瓶頸、高毛利率業務比重可望持續擴大，公司看好2026年接單已看到今年10月，全年業績表現樂觀看待。

股價重回短均線之上再創新高，均線呈多頭排列，惟須觀察後續量能，攸關多頭行情能否延續。