【財訊快報／記者陳浩寧報導】系微( 6231 )宣布將於3月10日至12日，在紐倫堡會展中心（Nuremberg Convention Center）舉行的Embedded World 2026參展，並與歐洲通路合作夥伴 Logic Technology 共同展出。將重點展示已量產之韌體，協助降低早期晶片設計風險並縮短產品上市時程。

系微指出，InsydeH2O UEFI BIOS（基本輸入輸出系統）已完成於x86與Arm架構之驗證，包括AMD EPYC Embedded 2005 Series、Intel Core Ultra Series 3 及Qualcomm Dragonwing IQ-X Series。透過早期與晶片設計協作、模組化設計及與工程團隊直接合作，Insyde協助嵌入式系統團隊從評估用晶片順利邁向量產階段，提升開發可預測性並降低整合風險。

Insyde以安全為核心的韌體與BIOS工具，可協助自動化符合EU CRA的要求——包括產生機器可讀的SBOM，以及在IDE中提供CVE可視化功能，使開發人員在平台開發生命週期中能夠追蹤並掌握漏洞資訊，同時不會影響既有的工作流程。

針對有意於嵌入式設計中導入 OpenBMC（基板管理控制系統）可管理性的客戶，Supervyse OPF 提供可靠的系統管理功能，採用模組化且可擴充架構，並與 OCP（Open Compute Project）標準高度對齊，且可因應嵌入式產品長生命週期之需求持續演進。

Insyde Software歐美區業務副總裁Dave Falcucci表示：「現今嵌入式平台不再只是單一裝置，而是自第一天起即需具備安全性、可管理性與符合法規要求的連網系統。我們協助客戶加速平台bring-up並簡化SBOM 規流程，使其能在不增加長期風險的前提下快速推進產品上市。這樣的基礎架構，正是實現穩健且可擴展部署的關鍵。」