【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室龍頭閎康( 3587 )公布去年成績單，2025年全年每股淨利6.10元，展望今年，2奈米的先進製程與CPO等檢測需求擴大，加上海外實驗室收益持續增溫，同時預燒等相關業務擴增，今年表現將更上層樓。

閎康公告114年財報，全年營收55.45億元，年增8.51%、營業毛利15.81億元，毛利率28.51%、營業利益5.56億元，營業利益率10.03%、每股淨利6.10元。此外，該公司去年第四季營收為14.72億元，亦創下單季歷史新高，主因AI ASIC與先進製程相關專案進入密集驗證期，帶動材料分析（MA）與可靠度驗證（RA）委外需求同步升溫。此外公司2月營收為4.31億元，年增6.47%。

隨著半導體正式邁入2奈米GAA 世代，AI算力需求呈指數級成長，晶片製程與光電整合複雜度同步飆升。閎康預期，自家的三大核心技術，包括原子級Cs球差修正 TEM、800W–1500W超高功率預燒技術，以及矽光子材料與結構檢測能力，將可在全球AI與矽光子檢測領域大蒙其利。

在先進製程與AI架構快速演進的浪潮下，閎康於材料分析與可靠度驗證兩端同步深化布局。於前端製程研發方面，透過Cs球差修正TEM達到次埃級原子解析度，精準解析2nm GAA結構界面、晶格缺陷與材料組成變化，為先進邏輯AI晶片良率優化提供核心技術支撐；面對新世代AI與GPU功耗動輒突破千瓦的挑戰，公司亦於國內率先建置全球最先進之超高功率預燒系統，結合主動溫控與液冷散熱技術，可靠度擬真極端電熱條件，有效驗證高功率晶片之長期可靠度，成為國際晶片設計公司與大型雲端服務商的重要測試平台。

在「銅退光進」趨勢推動下，AI資料中心正加速導入矽光子與CPO架構。閎康提到，自家長期深耕矽光子晶片結構檢測、材料成份分析與模組可靠度測試，穩居全球AI與矽光子檢測領域的核心地位。目前閎康已於台灣、日本及大陸建構完整實驗室服務據點，展望2026年，閎康營運展望將會更樂觀。