【財訊快報／記者張家瑋報導】偏光片大廠誠美材( 4960 )今日舉行法說會，該公司近年來持續執行「減法策略」，逐漸淘汰低毛利產品及訂單，將資源集中於需求穩定且毛利率較高的車載與高值化IT應用市場。此外，積極切入半導體領域，未來將聚焦於「封裝應用膜材」、「先進封裝材料」兩大領域，目標打破長期由外商壟斷的局面，成為台灣半導體先進材料的關鍵本土供應商，與台灣護國群山共同成長。

日前誠美材董事會決議通過18.7億元的資本支出預算追加案，追加後資本支出達22.4億元，同步也通過12.5億元現金增資案，正式啟動半導體事業的深耕計畫。誠美材表示，本次投資的核心亮點在於布局長期產業趨勢，已投入「封裝應用膜材」市場製程材料數年，該市場具備龐大市場潛力，也已於2026年第一季打入封測廠，後續將加速其他客戶的導入進程。本次通過的資本支出，將重點用於購置下一階段的先進封裝材料相關研發與生產設備，以滿足未來幾年爆發的市場需求。

為了在高度競爭的半導體材料市場中突圍，誠美材採取了垂直整合的戰略，憑藉20年膠材與塗佈經驗，確保前段關鍵材料。與長期夥伴分工垂直整合，不僅能縮短產品開發與量產時程，更能在材料供應上實現自主性。

誠美材表示，本次資本支出將加速「半導體先進封裝高階材料」的商業化進程，以2028年前陸續認證並開始貢獻營收為目標。除先進封裝膜材外，本次追加資本支出18.7億元主要應用於黃光製程材料，預計於2026年至2028年期間依營運發展狀況分期規畫投入，協同合作夥伴，挑戰目前仰賴進口的先進封裝材料市場。另也將與合作夥伴共同開發黃光製程材料，透過專業分工加速產品進入市場腳步。

未來偏光板業務將採行優化策略，持續執行「減法策略」，於2024至2025年間收斂低毛利的產品線，將資源集中於需求穩定且毛利率較高的車載與高值化IT應用市場。透過產品組合的優化，偏光板業務將轉型為公司的「穩定現金牛」，為半導體事業初期的資本支出提供堅實的營運現金流支持。