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雷軍直言小米未來5年主攻晶片,今年將實現自研「三位一體」大會師

【財訊快報/陳孟朔】小米集團(01810.HK)創辦人、董事長兼執行長雷軍週二(24日)在民營企業座談會上表示,小米的發展目標與國家「十五五」規劃精神高度契合。作為科技引領者,小米計劃在未來5年(2026-2030年)投入2000億人民幣研發資金,重點攻堅晶片、人工智慧(AI)及操作系統等底層核心技術,致力成為全球硬核科技公司。
雷軍指出,過去5年小米已邁入硬核科技的「深水區」,研發投入累計達千億規模,並正式達成「人車家全生態」閉環。2025年適逢小米創辦15週年,公司在自研晶片領域已實現重大突破,包括推出採用台積電3奈米製程的手機處理器「玄戒O1」,部分效能甚至超越蘋果A18 Pro。雷軍預告,2026年小米預計將在一款終端產品上,首度達成自研晶片、自研操作系統及自研AI大模型的「大會師」。
面對產業變革,雷軍強調民營企業應與國家發展同頻共振,堅持長期主義。他認為民企最大的優勢在於貼近用戶、反應迅速,能將單點技術突破轉化為系統應用能力。小米未來將加速創新成果落地,將AI技術深度植入手機、智慧家居及電動車等場景,讓技術真正轉化為生產力。
在汽車業務方面,小米計畫2026年達成55萬輛電動車的交付目標,較2025年目標成長34%。雷軍表示,儘管造芯之路「九死一生」,但掌握晶片技術是小米成為世界級科技公司的必經之巔,公司將持續深耕關鍵領域,擺脫對外部供應商的依賴,提升品牌高階化競爭力。
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