【財訊快報／記者陳浩寧報導】系微( 6231 )宣布其技術長（CTO）Tim Lewis將於2月19日在Chiplet Summit參與一場聚焦設計與安全的專題座談， 將以「Telemetry at Scale: Streaming Chiplet-Aware Observability from SoC（系統單晶片）to Data Center」為題進行分享，說明晶粒化（chiplet）架構如何影響現代資料中心中的系統可管理性與可觀測性。

晶粒化架構帶來全新的遙測挑戰，這些挑戰並非傳統為單一整合式SoC所設計的監控方法所能應對。Lewis將說明Arm的Server Base Manageability Requirements（SBMR）規範如何透過MCTP、PLDM與Redfish等產業標準，實現從感測控制點（Sensor Control Points），經由BMC，延伸至整體系統叢集層級軟體的結構化遙測資料流，並與Open Compute Project（OCP）的硬體管理需求保持一致。

Tim Lewis表示：「隨著晶粒化架構成為資料中心平台的基礎，產業面臨的挑戰已從晶粒整合，轉向如何大規模輸出其遙測資料。以標準為基礎的韌體，是在多元晶粒生態系中實現此一目標，並讓基礎架構營運者真正能夠加以管理的關鍵。」

2026 Chiplet Summit將邀集多家產業領導廠商發表主題演講與技術議程，與會者包括Alphawave Semi、Arm、Cadence、Marvell、Open Compute Project及Siemens。大會主題涵蓋AI／ML加速、開放式晶粒經濟、先進封裝、晶粒間介面（die-to-die interfaces）以及晶粒安全等議題。