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先進封裝產能加碼擴,志聖元月營收締新猷,全年成長動能可期

【財訊快報/記者李純君報導】設備供應商志聖( 2467 )受惠於先進封裝擴產需求強勁,1月營收創下單月歷史新高,展望今年客戶端持續大舉擴充先進封裝產能,相關專案已逐步進入放量階段,今年整體營運成長動能可期。
志聖1月營收9.94億元,月增64.6%、年增124.1%,呈現年月雙增,並同步改寫單月歷史新高,更明顯跳脫過往季節性表現。公司提到,回顧歷年,1月營收多落在2至4億元區間,主要受農曆年假影響,且第一季向來是設備圈的淡季,然而今年首月即逼近10億元水準,顯見公司營收結構與產品組合已出現實質轉變。
從產業趨勢來看,AI應用持續推升半導體投資層級。近期NVIDIA執行長黃仁勳多次指出,AI計算需求正由單一晶片競賽,轉向涵蓋先進製程、先進封裝與高頻寬記憶體的「系統級擴張」,相關投資將成為未來數年半導體產業的核心主軸。此一觀點亦反映在供應鏈資本支出節奏上,投資型態逐步由短期波動,轉為中長期結構性配置。志聖近年持續深化半導體與先進封裝設備布局,相關專案已逐步進入放量階段,帶動營運動能提升。
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