【財訊快報／記者李純君報導】半導體測試介面供應商商穎崴科技( 6515 )，公告2026年1月份自結營收，單月合併營收達8.86億元，因出貨產品組合關係較上月略減4.53%，但較去年同期增加32.62%。受惠於AI、ASIC、HPC等產品應用，客戶在高階測試座Coaxial Socket及垂直探針卡MEMS Probe Card需求強勁，產能持續滿載。

根據Omdia最新報告指出，在AI驅動下，半導體市值在2026年估年增13.6%，資料中心（data center servers）為這波成長中壓倒性的應用，占比可望超越50%，其中大型AI語言訓練模型的擴大應用為帶動資料中心成長的要角；同時CSP的持續投資，帶動電力、散熱、邊緣運算升級，並加速GPU、ASIC、高速網路、HBM等半導體應用的成長，穎崴提供測試座探針自製Socket-All-In House解決方案、整合性HyperSocket SLT解決方案、共同封裝CPO光學測試解決方案、大功耗液冷Liquid Socket散熱解決方案、AI Server板級測試方案（Board-Level Test）等。

另據Mordor Intelligence，受到AI晶片複雜度提升、新型封裝架構導入以及電動車持續發展，市場對半導體測試精度及複雜度要求越來越高，預估半導體測試設備市場將自2026年的160.4億美元成長至2031年的215.9億美元，年複合成長率（CAGR）為6.13%，半導體測試介面產業近年在AI先進製程及先進封裝帶動下，由最終測試（Final Test）快速轉向系統級測試（System-Level Test），穎崴致力於高階測試介面相關的精密元件及製程的開發及量產，並設置mini-line，持續投入前沿材料及Socket先進製程的研發；同時因應產能滿載，擴大導入自動化及智慧產線，使設備效率（OEE）穩定維持在100%。

因應AI、HPC應用爆發，以及高階製程、先進封裝相關的半導體測試介面開發等需求，穎崴近期發行第二次30億元無擔保轉換公司債（Convertible Bond, CB），募得資金額達39.01億元，所募資金作為充實營運資金用，此CB已於2026年2月5日掛牌交易。

今年第一場全球半導體測試技術盛會TestConX 2026將於3月1日至3月4日在美國亞利桑那州梅薩（Mesa）舉行，此次會展論壇涵蓋半導體測試探針、測試系統、AI與機器學習在測試工程應用，高效能運算(HPC)測試挑戰以及先進封裝(Advanced Packaging)測試等，穎崴業務及工程團隊將參展，以掌握AI驅動下的先進封裝測試趨勢，包括KGD策略、晶圓級封裝測試（WLCSP）、小晶片 (Chiplet)、異質整合等半導體測試介面最前沿探討及商機。