【財訊快報／研究員吳旻蓁】日月光投控( 3711 )半導體封測事業在2025年表現出色。第四季封測營收達1097.07億元，季增9.4%、年增24.2%，全年封測營收3,892.28億元，年增19.4%。值得注意的是，封測毛利率在第四季大幅提升至26.3%，季增3.7個百分點，營業淨利率達14.7%，顯示先進封裝業務帶來的高毛利效益正在顯現。法人看好，其先進封裝業務(LEAP)正站上結構性成長起點，主要受惠台積電( 2330 )CoWoS-S產能受限的問題短期難解，有外溢需求；此外，ASIC客戶轉單效應逐步浮現，以及後段測試市占率持續擴張，都可望支撐需求暢旺。

公司預期，LEAP服務營收將從16億美元倍增至32億美元，年增幅度達100%，其中約75%來自先進封裝、25%來自測試業務。一般業務將繼續以與去年相仿的速度成長，整體封測事業營收表現將優於邏輯半導體市場。

受封關前賣壓影響，股價一度跌破月線，今重新站回月線之上，日KD目前已在20~50間整理，短線可先觀察月線及大量低點支撐。