【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成( 6239 )昨晚在新竹縣體育館舉辦「同心共成」年終晚會，特別的是，當晚的特別來賓，有其積極發展的FOPLP兩大主力客戶，博通和AMD代表，而針對後續展望，則傳出今年集團合併營收將超過800億元大關，2027年第二季當高階封裝進入量產後，千億年營收將近在咫尺。

力成積極發展FOPLP，其實就是走向CoPoS，然特別的是，其尺寸為510x515，與台積電( 2330 )和日月光( 3711 )的310x310不同，且依照董座蔡篤恭所言，力成的FOPLP以AI的CPU和ASIC為主，客戶則是非N非T體系。事實上，力成的FOPLP昨晚已正式揭曉，為博通和AMD。

蔡篤恭表示，先前CoWoS比較夯的是S，致使力成沒有切入點，但後來台積電積極發展L和R，讓力成的FOPLP有了發揮空間，當AI要嵌入更多晶片，力成用方的510x510會是原的三點五倍，這就是力成的專長和機會。

而針對自家的FOPLP近況，蔡篤恭透露，客戶端通常一年到一年半換一個產品，力成在技術端的認證已經通過，產品端的驗證預計今年底可以跨過，明年第一季和第二季正式導入生產，這項業務也涉及wafer來源，但力成不是T的選項。

蔡篤恭提到，力成的FOPLP，預計在明年下半年可以達到滿大的規模。擴產進度部分，總規劃是6千片方形，滿載會在2028年中旬，屆時單月光是FOPLP可以貢獻力成30多億元營收。

他也補充，自家會在今年2~3月間裝機，P11廠可以做6千片的CoW，而以前自家沒有Os的產能，買了友達( 2409 )的廠後就可以做Os，所以後段的on substrate製程會放在新購入的友達廠。

此外，正夯的CPO，蔡篤恭透露，力成也早已經就位，現下提供的是給已經封測好的產品放到面板上去，但正在跨Os端，就是會用到TSV bumping，直接放到AI chip。

而力成昨晚舉辦年終同慶晚會，包括FOPLP兩大客戶的博通和AMD均有代表到場致意，且博通代表更是遠從新加坡來參加且上場致詞，感謝力成的協助並強調雙方合作關係已經延續十多年，對力成充滿信心。當天與會者，還包括美光、華邦電( 2344 )、Kioxia、愛德萬、Disco等代表。