【財訊快報／陳孟朔】中國科研人員週四(29日)在國際權威期刊《自然》(Nature)雜誌發表重大論文，宣布成功研發出名為「FLEXI」系列的全柔性人工智慧(AI)晶片。這款晶片由清華大學、北京大學等機構合作研製，採用國產工藝，具備薄如蟬翼、可隨意彎折的物理特性，並突破傳統柔性處理器在工作頻率與並行計算能力上的限制。

研究團隊表示，該晶片能承受超過4萬次180度彎曲而性能無衰減，為未來可穿戴醫療設備、柔性腦機接口及智能機器人提供核心計算引擎。

傳統矽基晶片因具備剛性，難以貼合人體或複雜曲面，而現有柔性處理器普遍面臨高能耗與計算效率低下的挑戰。FLEXI系列晶片則採用先進的「存算一體」架構，將記憶單元與計算單元合二為一，大幅省去數據搬運的能耗與時間。其中最小版本的FLEXI-1晶片面積僅31.12平方毫米，集成超過1萬個晶體管，並能在55.94微瓦的極低功耗下運行，實現了高性能AI計算與極端柔韌性的平衡，標誌著中國在邊緣人工智慧硬體領域的自主研發取得新進展。

這項基於低溫多晶矽薄膜晶體管(LTPS-TFT)技術的成果，被視為解決邊緣端AI計算瓶頸的關鍵。相比於目前市場上的高性能AI晶片，柔性晶片更強調與生物體的兼容性與能效比，特別是在長時間監測健康數據或植入式醫療應用中展現優勢。此外，該晶片具備低成本與高魯棒性(Robustness)等特性，未來若進入大規模商業化階段，將有望帶動柔性電子產業鏈的成本結構優化，並加速智慧穿戴裝置的跨世代升級。

隨著中國近年積極推動「新質生產力」與「十五五」規劃中的科技自主政策，這類突破性硬體研發將獲得更多財政金融與產業鏈支持。市場分析指出，FLEXI晶片的亮相不僅提升中國在全球半導體創新領域的地位，也為國內醫療電子與機器人製造商提供更具競爭力的本土零組件選擇。