【財訊快報／記者李純君報導】光子運算領導者Lightmatter今日宣布，與電子設計自動化（EDA）大廠Cadence展開技術合作，共同開發新一代共封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案。

此次合作將Cadence經過矽晶驗證的高速SerDes介面IP，整合至Lightmatter的Passage光學引擎，以滿足AI與高效能運算（HPC）環境對高速、低延遲互連的需求。雙方將聚焦於先進製程CMOS技術與業界標準封裝流程的整合，目標是打造兼具高效能與量產可行性的CPO解決方案。

Lightmatter工程與營運資深副總裁Ritesh Jain表示：「AI效能的下一個重大躍進，關鍵在於資料傳輸方式的根本性改變。Cadence的連接介面IP與我們的 Passage 平台高度互補。雙方合作，正致力於解決光學與電子整合中最複雜的技術挑戰，確保下一代AI叢集在面對前沿模型（frontier models）需求時，能同時達到所需的能源效率與頻寬密度。」

Cadence矽解決方案事業群資深副總裁暨總經理Boyd Phelps表示：「隨著AI運算需求與工作負載以空前速度成長，向上擴展（scale-up）與向外擴展（scale-out）正重新塑造AI基礎建設的樣貌。Cadence致力於提供新一代光學互連解決方案，以最佳化資料中心的效能與能源效率，透過將高速SerDes與UCIe介面IP整合至全新的CPO平台，協助客戶打造更具擴展性、且更節能的AI系統。」

AvidThink創辦人暨首席分析師Roy Chua則指出：「產業界過去長期討論CPO導入時程，但邁向高度整合的3D堆疊式光子設計，如今已成為不可避免的趨勢。Cadence與Lightmatter的合作之所以關鍵，在於其正面回應電性與光學互連整合的架構核心問題。透過將先進CMOS IP與具前瞻性的CPO設計相結合，雙方為整個生態系提供了突破『邊緣頻寬（shoreline-bound）互連限制』所需的關鍵工具。」