【財訊快報／記者戴海茜報導】廣運（6125）集團各子公司太極( 4934 )、盛新(6930)、金運、群豐及永暘等上週六舉行集團尾牙，各家公司釋出2026年營運計畫；廣運旗下小金雞金運科技預計9月辦理公開發行、10月登錄興櫃，自主開發完成2.5MW液冷CDU設備，邁向AI資料中心「解決方案供應商」新時代，至於子公司盛新材料則啟動12吋長晶科專計劃。

金運總經理郭丁賀表示，預計今年9月將辦理公開發行、10月登錄興櫃，並發表自主研發2.5MW液冷CDU，象徵金運從單一設備供應，正式邁向AI資料中心「解決方案供應商」新時代，回應全球算力快速成長，資料中心對高功率、高密度、低 PUE/CUE/WUE 架構的迫切需求。

郭丁賀指出，金運科技2025年營收5億元，目前在手訂單6億元，預計今年有望轉虧為盈，並積極布局AIDC市場，美國、日本、東南亞與澳洲將是未來10年的重點戰場，包括日本資料中心與能源建設需求同步升溫、美國與澳洲則聚焦大型CSP與高功率AI算力專案，東南亞市場展現區域型算力中心快速成長的潛力，預期相關專案將自2026年起陸續轉化為具體營運成果。

金運副總經理黃飛榮表示，2.5MW僅是起點，未來產品將全面導入標準化與模組化設計，結合智慧監控與預測性管理，協助客戶降低建置與營運成本，提升整體AI資料中心投資效益，並積極擴大AI資料中心生態系，已結盟超過25家設備、軟體與關鍵零組件夥伴。

盛新材料總經理謝銘勲表示，碳化矽基板的製造面臨極高的長晶技術門檻，製程條件嚴苛，產品驗證時程冗長，但盛新材料2025年完成4家客戶，包括台、日各半的廠驗，隨著日本與中國市場微妙變化，有望出現轉單至台灣的效應，搭配中國管制半絕緣產品出口，推升盛新接單需求。

謝銘勲指出，盛新N型基板已跨入8吋主流規格，而SI型基板則穩定供應4吋與6吋產品，並將在今年啟動為期兩年的「12吋長晶科專計畫」，主要鎖定先進封裝、光學及散熱等特殊應用，而非傳統元件基板，以目前擁有65台長晶爐來說，預計今年下半年產能利用率將滿載。

謝銘勲強調，隨著碳化矽生產技術日趨成熟，價格趨於合理化，除了傳統的半導體功率元件應用外，碳化矽憑藉其優異的光學特性與極佳的熱傳導率，產品應用領域正逐步擴張，在面對未來碳化矽基板需求的，爆炸性成長，盛新將在全球碳化矽「第三地供應鏈」中扮演不可或缺的核心角色。

太極總經理陳怡光表示，今年策略定調為「光、儲、充」全方位佈局，並在生產模式轉型為「發代工」的輕資產模式，產品從太陽能電池、太陽能模組、工商儲能、戶用儲能、AC充電樁、DC充電樁，以技術為本位，結合能源管理系統（EMS），為客戶提供客製化的能源解決方案。

陳怡光指出，充電樁布局，太極計畫將子公司霆光併入太極，預計今年上半年完成合併，並保留「霆光」品牌主攻台灣市場，目前正申請 VPC 認證中，而針對儲能市場，太極認為雖然競爭激烈如「殺戮戰場」，但發電仍是根本，未來將整合光電、儲能與充電樁通路，持續深耕美國B2B市場。

子公司永暘公司發展矽水膠隱形眼鏡LENS++自有品牌；群豐公司同步擴展北、中、南台灣物流發貨中心與專業服務能量，集團多元事業共同展開中長期成長藍圖。