【財訊快報／記者張家瑋報導】功率元件廠強茂( 2481 )於近日NEPCON JAPAN 2026取得重大斬獲，除了展出多項關鍵技術與系統級解決方案，並與來自汽車、工業控制、消費性電子與AI系統應用領域等專業客戶與夥伴進行深度交流，進一步深化與日本市場及國際客戶之技術交流與合作關係，展現在高效能電源、智慧控制與先進半導體領域的系統級整合實力。

本次展會中，強茂以系統級整合為核心主軸，整合旗下各事業體技術資源，建構從元件到系統層級的完整解決方案架構。透過強茂於功率分離式半導體技術上的核心平台，結合虹冠電( 3257 )於電源管理與類比 IC、興茂科技於高整合馬達控制IC、熒茂( 4729 )於顯示面板與軟體系統平台，以及天二科技( 6834 )於電阻產品技術之專業分工，展現集團跨事業體協同整合的系統級實力與長期布局。

強茂表示，此次展出多元且完整的IC及功率分離式半導體產品組合，除支援車用應用外，亦可滿足多種系統設計與應用場域需求。重點展示內容包含第三代超低RDS(ON)矽基MOSFET技術、Power Management IC（電源管理 IC）、壓電驅動器IC、馬達驅動IC以及完整電阻產品線，並同步展出與合作夥伴共同開發的SiC MOSFET。相關解決方案可因應車用系統中Inverter及On Board Charger對高效率、高功率密度與高可靠度的設計需求，同時亦廣泛適用於幫浦系統、馬達驅動系統、工業控制及其他電子應用領域。

此外，以多項動態展示與實機系統平台為核心亮點，包括第三代MOSFET熱效能動態測試平台、300瓦DC-DC示範系統，以及多項電源與功率元件應用方案，透過實測數據與現場展示方式，具體呈現元件升級對系統效率與熱表現所帶來的實質效益，突顯強茂集團在系統層級設計與實務應用整合上的技術深度。同時，現場亦展示高整合度馬達控制IC解決方案與新一代壓電材料驅動器應用，分別聚焦於系統高度整合設計與高效散熱技術發展，回應未來AI高功率密度與高運算應用需求。