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矽晶圓景氣翻揚?徐秀蘭點名12吋最熱、成熟製程見轉單,方形H2量產

【財訊快報/記者李純君報導】環球晶圓( 6488 )董事長徐秀蘭表示,目前矽晶圓是尺寸越大稼動越高,然成熟製程端,的確有看到需求有上來一點。此外,客戶端要有新一波新長單簽約,時間點可能會源自今年下半年。而針對方形矽晶圓,則透露,2026年下半年量產,是配合先進封裝需求的,用18吋下去切的。
針對目前各尺寸稼動部分,徐秀蘭表示,越大尺寸越好,12吋最好,尤其12吋的先進製程非常強,自家的12吋有通過驗證的,都是全滿載,8吋部分,稼動率約八成,但可將產線升級到12吋,因此不擔心,6吋部分則是略低於8吋。
針對現下半導體12吋成熟製程,是否開始需求上揚,徐秀蘭表示,成熟製程有看到轉單,需求是有上來一些,方向上是向上的沒錯,只是和12吋先進製程比起來,存貨會高一些,因此需求上揚的時間有比先進慢一些。
再就長約方面,徐秀蘭提到,12吋長約保護的部分,還可以,但要新一波簽訂12吋長約,可能要等到今年下半年才會開始,目前還沒有太多,主因剛走過存貨比較高的波動,尤其,若今年下半年,所有法令均對本土供應鏈要求更強烈,則有助於客戶端簽訂長約。
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