【財訊快報／研究員周佳蓉】榮科( 4989 )為電解銅箔廠商，近年重心由標準型銅箔轉向高階銅箔，其中反轉銅箔（RTF）與超低粗糙度銅箔（HVLP）為主要布局方向，卡位AI伺服器、AI PC與高頻通訊需求。

產品路徑上，HVLP銅箔中(HVLP3)4LX、(HVLP4)5LX進入測試送樣階段，聚焦於利基型的(HVLP5)6LX也在開發當中，RTF系列中，2RT已完成客戶認證並逐步放量，3RT已通過第一階段認證，鎖定高效能運算相關應用，隨著高階產品持續認證與推進，相關效應可望反映於後續的營運。

股價沿5日線上漲，均線呈多頭排列，若後續量能持續加溫有利於短多延續。