【財訊快報／研究員周佳蓉】AOI設傋廠晶彩科( 3535 )過去產品組合以顯示器為主，近年積極轉型，往3D封裝、Micro LED/Micro OLED的領域投入檢測技術開發，隨著中國大陸半導體產業的快速發展，對先進封裝檢測設備的需求不斷增加，特別是在先進封裝檢測商機上，憑藉多年累積的技術優勢，陸續打入大客戶新製程中。

先進封裝（2.5D、3D、FOPLP）已成為半導體產業主流趨勢，在FOPLP的布局上，公司FOPLP Die Location量測機已順利獲得封測大廠採用，公司也開發FOPLP RDL細線路AOI檢測設備，可檢測2微米級線路，也以AOI量測對位設備打入先進封裝供應鏈，去年開始拉貨升溫，並持續擴大對TGV玻璃基板的技術研發，寄望於五年內逐步發揮效益。

晶彩科因為仍在轉型投入期，2025截至第三季仍處於虧損階段，不過下半年虧損已見收斂，在半導體和PCB廠擴廠需求下，未來營運展望可望先蹲後跳。

股價今年來沿月線往上墊高，外資買盤也拉升至15%附近，若成交量能持續搭配均線持續走揚，多頭趨勢將持續。