台美關稅談判落幕，台灣取得15%，非疊加，投資2500億美元，加2500億美元信保基金，而且在232條款也取得最優厚條件。這個結果比預期好很多，過去幾個月關稅談判團隊面對的巨大壓力，也終於鬆了一口氣。

不過，反應最激烈的卻是中國，從中國外交部，中國駐美大使館都發出強烈遣責，甚至要美國收回，否則後果自負！國內的紅媒和第五縱隊紛紛跟進起舞，國內的電視台甚至和紅色媒體步調一致。

國內的經濟專家如連賢明、李鎮宇、李淳在第一時間都有很好的回應，我也來補充幾點：1，台灣的主權升級：這次貿易協議是在美國政府內談判，等於直接承認台灣是主權獨立國家，而且和日本，南韓平起平坐，這當然激怒中國。中共外交部發言人怒氣衝天說台灣什麼都不是，台灣只是中國一個省，台灣沒有什麼總統，他幾乎氣急敗壞！

2，數字的弔詭：在野黨的政治人物指責台灣對美投資5000億美元，台灣這麼小，金額那麼大，是在掏空台灣，包括台積電。其實這5000億美元有一半是信用保證基金，這是一種融資的型態，台灣國內也有一個中小企業信保基金的單位，負責協助中小企業籌資。

過去台灣的企業到美國投資，都是從台灣的銀行融資再款到美國，現在是設立基金，由美國保證，企業可以在美國的金融機構得到融資，台灣只大約要拿出250億美元的保證金。把實體投資的2500億美元加信保2500億美元加在一起，不是外行，就是故意的！

3，台灣的條件比日韓好很多：台灣的實質投資是2500億美元，台積電已經承諾1650億美元，剩下的850億美元，由國立大型ICT廠投資額度已經滿了，而且沒有指定項目。相對日韓必須和美國合組投資委員會，共同決定哪些投資符合美國利益？而且美國可以分潤，台灣企業怎麼蓋廠？怎麼投資都可以自己決定！這是最優惠的條件。

4，台積電再升級：台積電加碼美國投資，表面上是地緣政治下的供應鏈在地化，但更深一層是台積電更加鞏固在Ai供應鏈的王牌獨佔地位。最重要的是台積電從單晶片製造廠蛻變成系統整合商，也就是說從邏輯晶片必須與HBM高頻寬記憶體透過2.5/3D方式整合，成為可部署的算力模組，把HBM及GPU/ASIC整合成可交付的組裝系統，關鍵在先進封裝的技術，而這正是台積電的專長。

台積電把先進製造，先進封裝，加上卓越的研發，在美國形成更完整的產能配置，美國本土的雲端業者及國防軍工用戶，將可以在同一個供應鏈體系內完成晶圓製造，封裝整合到量產交付！台積電在美國將成為AI的實體入口，所有高端算力供應商都必須更加仰賴台積電，這也是台積電未來更成長，壯大的基石，台積電股價能更上一層樓，核心在這個地方！

很多人指控台積電掏空台灣，或把台積電故意說成美積電，不是故意，就是看不懂這個局！