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力積電銅鑼廠以18億美元售予美光,做為後段先進封裝廠,預計Q2完成

【財訊快報/記者李純君報導】產線含括邏輯與記憶體代工的力積電( 6770 )17日宣布,將旗下銅鑼廠以18億美元出售給美光,而此一交易預計在今年第二季完成,在處分投資收益的挹注下,將會大大美化力積電今年全年財報。而銅鑼廠將成為美光的後段先進封裝廠區。
力積電宣布與記憶體大廠美光科技(Micron),簽署獨家合作意向書(LOI,Letter of Intent),將銅鑼廠以18億美元現金售予美光。有關此項跨國合作的後續執行,力積電補充,雙方具體合作內容將依據正式契約條款而定。在雙方正式簽約並經相關法規核准以後,這項售廠交易計畫預計將於今年第二季完成。
力積電也提到,美光將和力積電建立DRAM先進封裝的長期晶圓代工關係,美光也將協助力積電在新竹P3廠精進現有利基型DRAM製程技術。力積電將藉此強化財務體質,趁全球記憶體景氣翻揚,結合3D晶圓堆疊(WoW)、中介層(Interposer)等先進封裝技術和材料,力積電將轉型躋身AI供應鏈重要環節。
力積電董事長黃崇仁表示,這一波AI應用風潮帶動全球DRAM景氣上揚,可迅速擴充產能的銅鑼新廠,順勢成為美光與力積電合作雙贏的支點。出售銅鑼廠除可改善力積電財務體質,力積電還將在通過美光認證後被納入美光DRAM先進封裝供應鏈,同時也將與美光合作在新竹P3廠精進力積電現有的利基型DRAM製程,對力積電優化營運體質助益頗多。
黃崇仁提到,未來力積電將瞄準AI供應鏈,重組原有三座12吋、二座8吋晶圓廠的生產資源,專注於AI應用所需的3D AI DRAM、WoW(Wafer on Wafer)、矽中介層(Interposer)、矽電容(IPD)、電源管理 IC(PMIC)及功率元件
(GaN/MOSFET)等高附加價值晶圓代工產品,並逐步減少非AI相關的業務,順勢優化力積電的產品組合以提升長期獲利能力。
針對內部營運調整,力積電總經理朱憲國表示,該公司將在確保生產不中斷及不影響FAB IP業務的前提下,將銅鑼廠的人員、設備及產品線有序遷回新竹廠區。在汰換新竹廠區老舊設備的同時逐步淘汰低毛利產品,以降低對成熟製程代工業務的依賴,強化力積電營運體質。
黃崇仁強調,力積電與美光的合作,將可顯著提升國內記憶體技術水平和供應鏈完整性,強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位,進一步鞏固我國在未來以AI應用為核心的科技競爭優勢。
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