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高單價產品佔比拉升、傳出價格協商,矽晶圓產業逐步轉趨正向

2026/1/14 15:51

【財訊快報/記者李純君報導】因AI等高單價產品佔比提升、產能利用率上揚,加上向客戶反應價格等條件同時出現,矽晶圓產業正式轉多,且相關廠商今年整體ASP會上揚,為此,龍頭廠環球晶圓( 6488 )更是12月下旬起持續強漲至今。

法人圈分析,2025年因市場波動、關稅政策和匯率起伏等影響,矽晶圓價格不理想,尤其,過去非長約的矽晶圓價格不佳,同時匯率與能源等生產成本墊高,都會矽晶圓廠商的營運有不利影響。

但進入2026年後,AI和HPC等先進製程的需求持續強勁,這推動高價值矽晶圓產品的成長,有助於支撐ASP,再加上基於成本墊高且現有非合約價格不佳,傳出矽晶圓廠正與客戶就非合約價部分進行重新議價,此舉對矽晶圓產業的今年發展,有加分效果。

而整體來說,不論高單價產品出貨佔比拉升,或是與現有客戶協商非合約價的調升,甚至價格的全面調漲,再者考量產能利用率回溫等等,矽晶圓產業今年將優於去年,產業正逐步轉趨正向。



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