【財訊快報／記者張家瑋報導】台亞半導體( 2340 )攜手旗下子公司於2026 CES，展出最新研發HUSD-HS2（Hybrid Ultra Sensing Device - Healthcare Series 2）技術成果，大秀智慧醫療創新研發實力。台亞表示，與子公司強強聯手垂直整合，利用台亞的核心SWIR感測元件與光學模組平台，結合晉昇在醫療電子、穿戴式裝置設計與數據處理經驗，進行系統整合及演算法開發，展現非侵入式血糖檢測穿戴裝置的整合成果，縮短HUSD技術導入智慧醫療市場的開發週期。

台亞指出，HUSD技術是在經濟部「A＋企業創新研發淬鍊計畫」支持下，由台亞領軍旗下子公司星亞視覺( 7753 )、和亞智慧(7825)、上亞科技( 6130 )與晉弘科技( 6796 )的子公司晉昇智能感測及臺北醫學大學，為非侵入式血糖監測所開發的光學感測技術，採用多顆先進的短波紅外（SWIR）高密度複合元件，並結合表面光學多層膜技術，打造的光學感測方案，相較於市面上不穩定的非侵入測量方式，此技術能大幅提升訊號穩定性與準確度。

本次由台亞與晉昇共同發表的的HUSD-HS2（Healthcare Series 2）模組，已完成多項內部與臨床前驗證，在健康人群測試群組的單點單次的空腹血糖值平均 MARD值已可以達到約小於10%，目前將持續優化感測結構與AI演算法，更預計在未來推出HUSD-HS3朝醫療級所要求的MARD小於10%誤差率目標推進，並評估導入AI訊號分析技術，以滿足更高階的醫療應用需求。未來更規劃發展HUSD-MS（Medical Series）平台，搶攻醫療級血糖監測市場。

台亞董事長李國光表示，HUSD技術使得非侵入式血糖檢測（NICGM）不再只是概念，此項的革新技術讓廣大的糖尿病患者與需要健康管理族群，可以不再透過傳統扎針方式，來進行控醣管理。本次台亞與晉昇的強強聯手垂直整合模式，利用台亞的核心SWIR感測元件與光學模組平台，結合晉昇在醫療電子、穿戴式裝置設計與數據處理經驗，進行系統整合及演算法開發，展現非侵入式血糖檢測穿戴裝置的整合成果，縮短HUSD技術導入智慧醫療市場（Lab-to-Market）的開發週期。