【財訊快報／記者張家瑋報導】半導體先進製程關鍵材料廠宇川精材(7887)將於1月13日以每股76元登錄興櫃。宇川精材表示，ALD（原子層沈積材）前驅物已於2024年導入Tier1大客戶，目前稼動率持續滿載，因應大客戶先進製程殷切需求，宇川計畫將投資30億元興建二廠擴增產能，預期工期約2年，屆時二廠產能將是一廠6至10倍產能。

宇川精材為國內少數專注於高純度有機金屬前驅物（Metal Organic Precursors）研發與製造的材料供應商，產品主要應用於原子層沉積製程，可廣泛用於先進邏輯晶片、記憶體、微波及功率元件、顯示器及太陽能等領域，屬於技術門檻高、驗證期長且轉換成本高的半導體上游關鍵材料。一旦通過客戶製程驗證，合作關係具備高度穩定性與長期性，隨著先進製程與高效能運算持續發展，相關材料需求可望穩健成長。

在技術與服務布局方面，宇川精材已完成多項關鍵前驅物產品的量產與客戶驗證，包括TSA、TMCTS、TMGa、TMAl、TMIn等，並持續投入次世代製程所需材料的研發。宇川精密同時建置通過TAF（ISO 17025）認證的超微量分析實驗室，具備從材料合成、純化、量產、分析、分裝到鋼瓶清洗與安全管理的一條龍服務能力，可提供客戶高可靠度的一站式材料解決方案，有效降低導入風險並提升供應穩定性。

在半導體供應鏈朝向「在地化、去風險化」發展的趨勢下，宇川精材持續深化與國內外晶圓廠及材料、氣體大廠的合作，並透過參與政府次世代半導體與新興科技應用計畫，加速材料國產化與製程驗證進程。法人指出，隨著先進製程對ALD材料需求持續攀升，加上台灣半導體產業鏈完整、客戶黏著度高，宇川精材具備逐步擴大量產規模與提升市占率的有利條件。

財務表現方面，宇川精材2025年前11個月累計營收1.21億元，已超越過去兩年總和，顯示產品導入與量產效益逐步顯現。雖目前仍處於策略性投資與擴產階段，但隨著核心產品進入穩定出貨、產線擴建完成及高毛利材料比重提升，法人普遍預期公司營運結構將持續改善。