【財訊快報／記者李純君報導】高通積極朝向AI邊緣運算發展有成績，公司宣布，於美國國際消費性電子展（CES）發表新一代機器人全方位堆疊架構，同時，推出專為工業用AMR與先進全尺寸人形機器人打造的最新高效能機器人處理器，Qualcomm Dragonwing IQ10系列，公司也揭露，正與Kuka Robotics洽談新一代機器人解決方案。

高通於2015年跨足機器人領域，推出首款整合軟硬體的開發套件。如今，Dragonwing工業處理器產品藍圖已支援多種通用型機器人外型設計，包括Booster、VinMotion及其他全球機器人供應商推出業界領先的人形機器人。

Qualcomm Dragonwing IQ10系列架構可支援先進感知技術與動作規劃，並結合端到端AI模型（如VLA與VLM），實現通用化操作能力與人機互動。Dragonwing IQ10的推出，象徵高通在各類工業應用的實務化、實際部署上，邁出了關鍵的一大步。高通正與Kuka Robotics就其新一代機器人解決方案展開洽談。

高通執行副總裁暨汽車、產業、嵌入式物聯網與機器人事業群總經理Nakul Duggal表示：「高通深知要讓最複雜的機器人系統能可靠、安全且可規模化運作所需的要素。基於我們在低延遲、安全等級及高效能技術方面所擁有的強大基礎，涵蓋從感測、感知到規劃與執行，高通正在重新定義實體AI的可能性，讓智慧機器走出實驗室，邁向真實世界的應用場域。」

Figure創辦人暨執行長Brett Adcock表示：「Figure的任務是開發由先進AI驅動的通用型人形機器人，以消除危險且不受歡迎的工作、提升各行各業的生產力，高通的平台結合了運算能力與能源效率，是協助Figure將願景轉化為現實的寶貴基石。」

搭載Dragonwing IQ10的通用型機器人架構，透過整合強大的異質邊緣運算、邊緣AI、混合關鍵性系統、軟體、機器學習運作以及AI資料飛輪（AI data flywheel），並結合持續擴展的合作夥伴生態系與強大的開發者工具組合，重新定義機器人技術的可能性。這種端到端的做法讓機器人能以智慧化的方式更輕鬆地對時空環境進行推理與適應，同時針對各種機器人外型設計的規模化進行最佳化，確保工業級的可靠度。這個協作網絡加速部署就緒機器人解決方案的開發，克服最後一哩路的挑戰，並實現跨產業更快速、可規模化的創新。