【財訊快報／記者何美如報導】共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）2026年將邁入技術大規模商轉的放量元年!光通訊廠上詮( 3363 )隨著合作案進入量產，CPO AU出貨將從少量擴展到大量，2026年業績和獲利成長可望出現較明顯或跳躍性增長。

上詮投入CPO FAU開發即將開花結果，已完成20、40至80芯的高芯束光纖開發，產品同時支援機櫃間高速傳輸（Scale Out）及機櫃內連接（Scale Up），目前應用以1.6T為主，2025年的目標是將FAU推進至封裝整合階段。

隨頻寬需求在2026至2028年持續拉升，全球系統廠正加速光學元件往IC端整合，推升CPO市場快速擴張。上詮目前已有三款產品對應1.6T、3.2T以上與6.4T以上需求，部分已進入試產、部分在客戶端量產測試，亦有部分正於IC端進行封裝整合驗證。隨著客戶從試產轉向量產，FAU的出貨量將從少量擴展到大量，內部期待，明年的業績和獲利成長將會更為明顯或呈現跳躍性增長。

上詮近日股價呈現平台整理，今日帶量突破均線糾結，漲停創下歷史新高價457.5元，突破5日線壓力。目前所有主要均線向上排列，呈現多頭支撐。