【財訊快報／記者李純君報導】運算模式正從集中式雲端架構，向涵蓋各類裝置、終端及系統的分散式智慧架構演進，運算架構龍頭廠Arm認為，2026年將邁入智慧運算新紀元，而模組化小晶片技術將重新定義晶片設計，並成為引領 2026年的下一波創新浪潮。

因應AI潮流，晶片將創新，尤其Arm認為，模組化小晶片技術將重新定義晶片設計。Arm認為，隨著產業持續突破晶片技術的極限，從單片式晶片向模組化小晶片架構的轉型將全面加速。透過將運算單元、記憶體與I/O拆分為可重複使用的建構模組，晶片設計人員可靈活搭配不同製程節點，於降低研發成本的同時加快產品規模化。

Arm分析，產業對模組化的關注日益提升，說明晶片設計正從「追求更大晶片」轉向「打造更智慧系統」，使晶片研發團隊能夠自由組合各類製程節點，針對多樣化的工作負載快速客製系統單晶片（SoC）。

上述趨勢更將進一步推動可客製小晶片的崛起，Arm表示，這類高度可配置的模組，能深度整合通用運算單元、特定領域加速器、區塊或專用AI引擎，可協助晶片團隊無需從零起步即可打造差異化產品，進而大幅縮短設計週期，降低創新門檻。

同時，Arm分析，產業的標準化進程也將持續推進，新興的開放標準將確保不同廠商的小晶片產品能夠進行可靠、安全的整合。這不僅能降低系統整合風險，拓展供應鏈選擇範圍，更將催生一個以互通性元件為核心的生態體系，取代以往高度耦合的單一廠商系統模式。